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在發(fā)展中求生存,不斷完善,以良好信譽(yù)和科學(xué)的管理促進(jìn)企業(yè)迅速發(fā)展首頁(yè)-產(chǎn)品系統(tǒng)-電壓擊穿試驗(yàn)儀-電壓擊穿測(cè)試儀-LJC-系列擊穿擊穿電壓儀
更新時(shí)間:2024-01-12
簡(jiǎn)要描述:擊穿電壓儀(絕緣材料絕緣強(qiáng)度測(cè)量機(jī)器)標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范GBT1408.1-2016 絕緣材料電氣強(qiáng)度試驗(yàn)方法第1部分:工頻下試驗(yàn)GBT1408.2-2016 絕緣材料電氣強(qiáng)度試驗(yàn)方法第2部分:對(duì)應(yīng)用直流電壓試驗(yàn)的附加要求IEC60060-1-2010&GB/T16927.1-2011高電壓試驗(yàn)技術(shù)第1部分:一般定義及試驗(yàn)要求
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2、擊穿電壓儀(絕緣材料絕緣強(qiáng)度測(cè)量機(jī)器)技術(shù)要求
2.1測(cè)試原理
固體電介質(zhì)擊穿有3種形式:電擊穿、熱擊穿和電化學(xué)擊穿。
電擊穿
電擊穿是因電場(chǎng)使電介質(zhì)中積聚起足夠數(shù)量和能量的帶電質(zhì)點(diǎn)而導(dǎo)致電介質(zhì)失去絕緣性能。熱擊穿是因在電場(chǎng)作用下,電介質(zhì)內(nèi)部熱量積累、溫度過高而導(dǎo)致失去絕緣能力。電化學(xué)擊穿是在電場(chǎng)、溫度等因素作用下,電介質(zhì)發(fā)生緩慢的化學(xué)變化,性能逐漸劣化,最終喪失絕緣能力。固體電介質(zhì)的化學(xué)變化通常使其電導(dǎo)增加,這會(huì)使介質(zhì)的溫度上升,因而電化學(xué)擊穿的最終形式是熱擊穿。溫度和電壓作用時(shí)間對(duì)電擊穿的影響小,對(duì)熱擊穿和電化學(xué)擊穿的影響大;電場(chǎng)局部不均勻性對(duì)熱擊穿的影響小,對(duì)其他兩種影響大。
熱擊穿
當(dāng)固體電介質(zhì)承受電壓作用時(shí),介質(zhì)損耗是電介質(zhì)發(fā)熱、溫度升高;而電介質(zhì)的電阻具有負(fù)溫度系數(shù),所以電流進(jìn)一步增大,損耗發(fā)熱也隨之增加。電介質(zhì)的熱擊穿是由電介質(zhì)內(nèi)部的熱不平衡過程造成的。如果發(fā)熱量大于散熱量,電介質(zhì)溫度就會(huì)不斷上升,形成惡性循環(huán),引起電介質(zhì)分解、炭化等,電氣強(qiáng)度下降,最終導(dǎo)致?lián)舸?/span>
熱擊穿的特點(diǎn)是:擊穿電壓隨溫度的升高而下降,擊穿電壓與散熱條件有關(guān),如電介質(zhì)厚度大,則散熱困難,因此擊穿電壓并不隨電介質(zhì)厚度成正比增加;當(dāng)外施電壓頻率增高時(shí),擊穿電壓將下降。
電化學(xué)擊穿
固體電介質(zhì)受到電、熱、化學(xué)和機(jī)械力的長(zhǎng)期作用時(shí),其物理和化學(xué)性能會(huì)發(fā)生不可逆的老化,擊穿電壓逐漸下降,長(zhǎng)時(shí)間擊穿電壓常常只有短時(shí)擊穿電壓的幾分之一,這種絕緣擊穿成為電化學(xué)擊穿。當(dāng)加在某絕緣介質(zhì)上的電壓高于過一定程度(擊穿電壓)后,這時(shí)絕緣介質(zhì)會(huì)發(fā)生突崩潰而使其電阻迅速下降,繼而使得一部分絕緣介質(zhì)變?yōu)閷?dǎo)體。在有效的擊穿電壓下,電擊穿現(xiàn)象可以發(fā)生在固體、流體、氣體或者真空等不同的介質(zhì)中。
電樹枝(預(yù)擊穿)
在電氣工程中,樹化是固體絕緣中的一種電氣預(yù)擊穿現(xiàn)象。這是由于局部放電而造成的破壞性過程,并通過受應(yīng)力的介電絕緣層,在類似于樹枝的路徑中進(jìn)行。固體高壓電纜絕緣的樹化是地下電力電纜中常見的擊穿機(jī)制和電氣故障來源。當(dāng)干介電材料在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)受到高且發(fā)散的電場(chǎng)應(yīng)力時(shí),首先發(fā)生并傳播電樹。觀察到電樹化起源于雜質(zhì)、氣孔、機(jī)械缺陷或?qū)щ娡黄鹪陔娊橘|(zhì)的小區(qū)域內(nèi)引起過度電場(chǎng)應(yīng)力的點(diǎn)。這可以使體電介質(zhì)內(nèi)的空隙內(nèi)的氣體電離,從而在空隙的壁之間產(chǎn)生小的放電。雜質(zhì)或缺陷甚至可能導(dǎo)致固體電介質(zhì)本身的部分擊穿。這些局部放電(PD)產(chǎn)生的紫外線和臭氧隨后與附近的電介質(zhì)發(fā)生反應(yīng),分解并進(jìn)一步降低其絕緣能力。隨著電介質(zhì)的降解,氣體通常會(huì)釋放出來,從而產(chǎn)生新的空隙和裂縫。這些缺陷進(jìn)一步削弱了材料的介電強(qiáng)度,增強(qiáng)了電應(yīng)力,加速了PD過程。
2.2試品
如表1所示,擊穿強(qiáng)度實(shí)驗(yàn)平臺(tái)可用于(1)TO封裝、(2)剛性壓接封裝、(3)彈性壓接封裝(4)焊接封裝、(5)用于實(shí)驗(yàn)室測(cè)量的簡(jiǎn)易封裝、(6)襯板、(7)子單元框架、(8)板狀絕緣材料、(9)管殼、(10)硅凝膠的擊穿強(qiáng)度測(cè)量和驗(yàn)證。
表1 擊穿電壓實(shí)驗(yàn)平臺(tái)測(cè)試對(duì)象
1 | TO封裝 | |
2 | 剛性壓接封裝 | |
3 | 彈性壓接封裝 | |
4 | 焊接封裝 | |
5 | 用于實(shí)驗(yàn)室的簡(jiǎn)易封裝 | |
6 | 襯板 | |
7 | 子單元框架 | |
8 | 板狀絕緣材料 | |
9 | 管殼 | |
10 | 硅凝膠 |
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